2835贴片灯珠

一、外形圖Outline dimensions：

※備註：承認書之編號和型號可用于查詢，客戶如有需要，請提供相應的編號和型號。
Remark：P/N & Model in samples approval sheet can be used to inquire，please provide corresponding P/N& model if

二、光電參數Photoelectricity Parameter
（環境溫度Ambient temperature：25℃     濕度humidity：RH60%）

備註：亮度測試公差±15%、波長測試公差±1nm、正向電壓測試公差±0.05V
 Remark：The tolerance of intensity:±15%, The tolerance of wave length:±1nm,The tolerance of forwards voltage: ±0.05V.
 Only reference for above data when testing.
 三、極限參數Absolute Maximum Rating
（環境溫度Ambient temperature：25℃     濕度humidity：RH60%）

四、注意事項 Note
 1、SMD开封前的储存
 （1）为避免由吸湿引发的可靠性失效问题，需做好LED产品焊接前的储存与防潮措施。
 （2）如果防潮袋未打开，SMD元件的保存时间为<30℃/60%RH下3个月，(注：起始计算时间以标签日期为基准，需在包装袋封口良好并无漏气现象。针对不同防潮等级材料或包装保存时效有一定差异，具体保存时间以规格书或包装提示为准。如超出3个月，使用前必须进行除湿处理，以确保品质。)SMD元件的保存时间为3个月。建议在装配之前不要随意打开防潮袋(进料抽检除外)，如无法避免，元件必须立即与干燥剂一起进行恰当的密封包装，并保存于防潮柜中(30℃/60%RH)。
 2、包装袋拆封后的控制
 打开防潮袋后，装配环境必须严格控制在≦30℃/60%RH范围内，且必须在24小时内使用完毕。
 3、未使用完的卷/盘中材料保存
 如果一卷SMD材料未一次性用完，且车间温湿度在限定之条件(<30℃/60%RH)下，SMD元件暴露在空气中时间未超出12小时，则剩余部分可按以下条件保存：
 A、与干燥剂一起进行密封存放；
 B、在包装拆封后，对未用完的SMD产品需保存于密封、干燥的环境下，避免采用透明胶带、钉书针进行简单的封口。如果产品未作严格的密封防潮保存，则再次使用前必须进行高温除湿。
 4、SMD元件的除湿方法
 低温烘烤：将料盘平铺放置烤箱内进行70℃、24小时烘烤后方可使用。
 5、储存注意事项：
 (1)存放环境需保持清洁，避免灰尘等异物渗入透镜内造成污染，影响出光效果；
 (2)避免保存于高湿度、以为酸性环境中；
 (3)SMD支架表面镀了一层银，当支架长时间存放于高湿度环境、或接触一些化学物质和化学气体的过程中会发生变色，请注意贮存环境的清洁，避免接触腐蚀性经学气体和物质(如含硫素、卤素等物质)；
 6、静电的特点：
 高电位，低电量、小电流、短作用时间。
 LED属于SSD(静电敏感性器件)半导体器件，且各种芯片的抗ESD能力(尤其是对于白、绿、蓝、紫色LED)也有所不同，因此，这就需要用户在半成品、成品装配过程中必须加强对静电的防范(尤其在气候干燥的冬季)，做好预防静电产生和消除静电工作。
 7、焊接
 (1)建议电烙铁的尖端处温度不超过300℃，每次焊锡时间少于3秒。电烙铁的功率宜低于30W每焊完一次之后间隔2秒以上，分别焊好两个电极引脚。
 (2)回流焊建议设定最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温下可能导致LED产品功能失效。
请客户分Bin号使用，分电压使用，效果更佳。